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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形；晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程，通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片，降低后续高昂的
封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度，要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内，可以达到±0.03℃，是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。
主要技术参数;
1、温度：室温-200℃，650℃，1000℃，
2、加热速率：40℃/min,
3、加热台尺寸：6寸，8寸，12寸等可以定制
4、控温精度：±1 ℃
5、加热温度均匀度允许误差：±1℃
6、加热台需可抗压：100KN
7、可配合各种电学测试设备进行电学数据功能采集
8、表面处理：镀膜，镀金或是黑矾石
9、热台材质：不锈钢或铜
10、可以配合各种电学测试系统
之前案例测试结果202201-01 客户定制的6寸的样品台
1、控温精度：±0.03℃
2、温度均匀性：±0.2℃（PT100贴片涂导热硅脂，压在表面，2min后读取数据）
（1）表面温度：109.0℃（第三行数据）
（2）表面温度：109.0℃
（3）表面温度：108.9℃
（4）表面温度：108.8℃